全新半导体芯片领域,不得不承认的一件事情,那就是美国为首的西方国家,仍然牢牢占据着整个产业的制高点,不管是前总统特朗普,还是现总统拜登,为了防止中国半导体芯片领域获得优势,可谓是无所不用其极。
就在最近一段时间里,实力仅次于三星、海力士的全球第三大内存巨头,其在上海的研发中心在总部的要求下进行了解散,与其他单位解散所不同的地方在于,该公司给出的理由居然是“防止核心科技流入中国”,并且为了防止核心研发人员被中国所获,还对这些人员全部发放了美国签证,即研发人员必须带回美国。
众所周知,芯片行业最为“值钱”也是最为核心的部门就是研发部门,很多芯片公司看似在中国设厂,其实其中大部分都只是技术含量并不高的组装工厂,这些工厂现在看起来还不错,能够创造大量的就业,但是指不准未来会不会搬到越南,或是其他人工成本更低的国家去。
如果中国想在半导体芯片领域把握主动权,芯片研发自然绕不过去的环节,从美国美光科技最近所表现出来的动作可以看出,当年华为创始人任正非的决定到底是多么有远见,华为需要重要培养自己的科技人才,需要充足的科研经费,需要提高科研人才的待遇,最为重要的是,即使困难重重也要掌握核心科技。
美国政府现在试图打造一个“科技包围圈”,并以此希望中国的科技水平即使仍在增长,但是增长的速度会看起来慢一些。从美光科技解散在上海的研发部,再到核心科技人员被“运往”美国,中国在半导体芯片领域的发展,无疑需要更大程度上的自主创新,以及不断探索。
过去部分中国企业在科研投入上不多,虽然表面是个科技企业,但是实际上是个组装企业,并没有太大的科技含量。经过美国最近几年的科技制裁和打压,很多中国企业也在不断的意识到,在科技领域还是需要拥有属于自己的核心技术,类似美光科技这样的行为,就已经很好的证明了,中国必须自我发力,才能实现突破。
美国可以带走美光科技的核心人员,但是如果期待这样就能打压中国科技发展,恐怕只会起到反向激励效果吧。